产品概述

针对半导体行业越来越严苛的超洁净、超高温、等离子体、强腐蚀性工艺条件，我司自主研发全系列全氟醚密封件产品，在金属含量、放气率、渗透率等指标上达到国际先进水平，可全面替代进口产品。

一、自研典型材料详细介绍

1. FF704 耐高温全氟材质

• 颜色：淡灰
• 氟含量：77%
• 最高使用温度：310℃
• 压变性能：200℃×70h=12.1%；250℃×70h=13.4%
• 特点：行业领先的耐高温性能，适用于RTP、氧化扩散等超高温工艺

2. FF708H 耐介质全氟材质

• 颜色：褐色
• 氟含量：76%
• 最高使用温度：280℃
• 压变性能：200℃×70h=14.4%；250℃×70h=16.9%
• 特点：优异的耐化学介质性能，适用于电子化学品、石油化工等强腐蚀环境

3. FF707 超洁净全氟材质

• 颜色：淡褐色
• 氟含量：87%
• 最高使用温度：275℃
• 压变性能：200℃×70h=20%；250℃×70h=30.82%
• 特点：超洁净、低析出，对O2/CF4等离子体具有高度抗性，抗等离子体损耗比原厂减少57.5%

4. FF706C 耐Plasma全氟材质

• 颜色：琥珀
• 氟含量：86%
• 最高使用温度：280℃
• 压变性能：200℃×70h=28%；250℃×70h=32%
• 特点：行业领先的耐等离子体性能，在H2/O2等离子体环境中寿命比Lam ESC 374 Oring提升35~38%

5. FF701/FF702 通用型全氟材质

• FF701：褐色，氟含量78%，耐温260℃，综合性能优异
• FF702：褐色，氟含量78%，耐温265℃，性价比高
• 适用于湿法蚀刻、PVD、阀件密封等通用半导体制程

6. FF703H 高温通用型全氟材质

• 耐温280℃，适用于氧化扩散、RTP等高温工艺
• 优异的压缩回弹性和密封性能

7. FF705CL 超洁净低析出全氟材质

• 微量元素＜3000PPb，极低的放气率和颗粒生成量
• 适用于气体管路、CVD等对洁净度要求极高的工艺

二、半导体/工业通用牌号材料性能对照（一）

序号	项点	标准	GT E38	芯氟 FF701	GT XPE	自研 FF702C	苏威 FF702C-1	俄罗斯 FF702C-2
1	颜色	颜色	白	褐色	灰	褐色	灰色	淡褐色
2	F含量	≥72%	72	78	/	78	73	80
3	压扁性能(%)	200℃*70h	21	22.25	15	16.2	21.42	16
		250℃*70h	/	40.82	22(240℃)	23(240℃)	39.6	35
4	硬度	Sha/(±5)	80	75	76	79	82	80
5	100%拉伸强度	Mpa	7.6	3.6	3.61	4.1	10.1	17.2
6	拉伸强度(扯断)	Mpa	15.16	11.9	13.22	12.5	16.9	20
7	断裂伸长率	%	150	334	223	280	156	140
8	PlasmaH₂	(Δm)%	0.187	0.075	0.048	0.066	0.095	0.054
	PlasmaO₂	(Δm)%	0.148	0.074	0.041	0.068	0.15	0.082
	PlasmaNH₃	(Δm)%	0.081	0.073	0.064	0.067	0.077	0.058
9	IR	官能团结构	F官能团	F官能团	F官能团	F官能团	F官能团	F官能团
10	TGA	初始分解温度/℃	260	260	280	265	250	250
11	比重	g/cm3	1.99	2.32	2.13	2.46	2.02	2.13

三、半导体/工业通用牌号材料性能对照（二）

序号	项点	标准	杜邦7075	杜邦9100	自研FF701C	苏威FF701C-1	苏威FF701C-2	俄罗斯FF701C-3	自研FF703C
1	颜色	颜色	黑	琥珀	褐色	淡琥珀色	深琥珀色	黑色	淡灰
2	F含量	≥72%	72	72	76	78	89	74	77
3	压变性能(%)	200℃*70h	15(204℃)	18(204℃)	14.4	23	8.65(250℃)	15	12.1
		250℃*70h	/	21	16.9	60(300℃)	16.7(300℃)	30(300℃)	13.4
4	硬度	Sha/(±5)	75	70	77	73	60	78	74
5	100%拉伸强度	Mpa	7.58	5.17	4.5	4.7	9	7	7.7
6	拉伸强度(扯断)	Mpa	17.91	15.67	6.8	18.7	19	15	12.5
7	断裂伸长率	%	160	238	155.7	260	145	140	185.1
8	PlasmaH₂	(Δm)%	0.276	0.072	0.051	0.045	0.058	0.12	0.062
	PlasmaO₂	(Δm)%	0.162	0.045	0.053	0.048	0.061	0.13	0.064
	PlasmaNH₃	(Δm)%	0.072	0.066	0.054	0.064	0.07	0.122	0.061
9	IR	官能团结构	F官能团	F官能团	F官能团	F官能团	F官能团	F官能团	F官能团
10	TGA	初始分解温度/℃	327	300	270	265	250	250	300
11	比重	g/cm3	/	/	2.06	2.46	2.02	2.13	2.26

四、核心产品

• O型圈（特大、大、中、小全规格，可定制）
• ESC ring（适配LAM/AMEC/AMAT等主流设备，型号：136/374/377/391/186等）
• 异型圈、杂件
• 定制化密封件

五、产品特点

• 超洁净、低析出物、低放气率
• 优越的氧、氟、氨等离子体耐受性
• 极低的颗粒生成量
• 优异的密封性能和压缩回弹性
• 微量元素＜3000PPb，满足半导体最高洁净要求

产品概述

针对半导体腔体门封严苛的等离子体/强腐蚀性气体工艺条件，我司推出超洁净全氟橡胶门封产品，在抗等离子体损耗、黏合强度、耐高温性能上实现重大突破。

性能对标

项目	自研材料	杜邦9100
颜色	琥珀色	琥珀半透明
氟含量	85%	85%
硬度	76 Sha	74 Sha
材质等级	FFKM	FFKM
100%定伸率	3.5 Mpa	4.76 Mpa
拉伸强度	12 Mpa	13.78 Mpa
断裂伸长率	210%	233%
压缩永久变形(204℃×70h)	19%	18%
实际耐温	-10℃~280℃	/
最高使用温度	300℃	300℃

核心优势

• 抗等离子体损耗比原厂减少76%
• 黏合指标高达＞3MPa
• 超洁净、低析出、低放气率
• 产品完成后经过超过20万次以上的压合测试
• 通过接合面截面检验与恶化实验验证

产品特点

• 超洁净、低析出物
• 优越的氧、氟等离子体耐受性
• 极低的颗粒生成量
• 低放气率
• 优异的密封性能

应用场景

• 半导体腔体平面门封
• 闸刀门封
• 金属门板密封
• 胶体密封、法兰密封
• 气体管路密封

适用工艺

• 沉积工艺
• 干法蚀刻
• 湿法蚀刻
• 氧化/扩散
• 去胶工艺
• Remote plasma clean

一、导热凝胶垫片

导热垫片是以树脂为载体，添加导热填料制备而成的导热弹性垫片，因其具有较低的硬度和良好的弹性，可用于覆盖不平整或不规则的器件表面，弥补设计公差，充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙，使热量有效的传到散热结构，从而提高器件的运行效率和使用寿命。

产品参数

• 导热系数：1.0 W/m-K 到 9.0 W/m-K
• 厚度：0.1mm 到 10mm
• 特点：良好的表面润湿性、柔顺性、可压缩性
• 自粘性，无需背胶，可提供单面不粘/增粘版本

产品特点

• 良好的表面润湿性
• 较低的硬度和高柔顺性
• 充分降低表面热阻
• 良好的压缩，可回弹性
• 优异的可靠性 良好的电绝缘性

客户应用案例

客户	芯氟固号	机台型号	型号P/N	尺寸(mm)	规格	PM使用数量
AMEC	PS001	ICP	625-00977-100	274*83*0.9	2W/m·K	3
JHICC	PS002	Vigus MK3	2L10-360138-11	167.75*17.07*T0.5	2W/m·K	6
TSMC F12P7	PS006	Vigus D2000	2L10-368821-11	162*12.9*0.5	2W/m·K	6
晶合	PS007	TEL Vigus LK2	2L10-355166-11	149*14.85*0.5	2W/m·K	6
TSMC F15B	PS008	TEL Vigus IX	2L10-359235-11	166*16.9*0.5	2W/m·K	6
晶合	PS009	TEL Vigus LK1	2L80-000877-11	146*15.9*0.5	2W/m·K	6

二、导热硅脂

导热硅脂具有高的导热系数和较低的粘度，优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低施工难度，优良的润湿性及较低的可装配界面厚度可使其充分地填充接触界面，尽量消除界面热阻。

产品特点

• 粘度低，触变性好，适合点胶、丝网、钢板印刷
• 多种BLT厚度，适用不同应用场景
• 适合不同功率密度的热阻和热导率选项
• 适用于敏感电子元器件热传导
• 优异的可靠性
• 室温储存，稳定性好

应用领域

• 5G通信基站、无线基础设施、光模块
• CPU、GPU、北桥芯片组、定制ASICS芯片
• LED照明、工业电源模块
• 汽车电子及动力电池
• IGBT器件散热
• 硬盘驱动器及固态硬盘存储设备

产品概述

我司自主研发生产各类高端橡胶混炼胶，配方先进，性能稳定，可根据客户需求定制，广泛应用于半导体、汽车、石油化工、航空航天等领域。

产品系列

• 氢化丁晴混炼胶（HNBR）：优异的耐油性、耐热性、耐臭氧性和耐磨性，适用于汽车、石油化工等领域
• 丙烯酸酯混炼胶（ACM）：耐高温、耐油、耐老化，适用于汽车发动机密封件
• 氟胶混炼胶（FKM）：卓越的耐高温、耐腐蚀、耐油性能，适用于严苛工况密封
• 全氟醚混炼胶（FFKM）：最高等级的密封材料，耐几乎所有化学介质，耐高温320℃

产品优势

• 配方自主研发，可根据客户需求定制
• 性能稳定，批次一致性好
• 加工性能优良，易于成型
• 满足RoHS、REACH等环保要求

应用领域

• 半导体设备密封件
• 汽车发动机、变速箱密封件
• 石油化工管道、阀门密封
• 航空航天密封部件
• 医药设备密封件

产品概述

我司自主研发的FKM胶浆具有优异的耐热性、耐介质性和粘接性能，广泛应用于需要耐高温、耐腐蚀涂层的金属部件表面处理。

性能参数

序号	项目	指标	测试结果	单项判定
1	外观	均匀一致	均匀一致
2	颜色	黑色	黑色
3	耐防冻液试验	135℃×70h高压容器，外观无变化	外观无变化
4	耐发动机油(回流)	存储984h，外观无变化	外观无变化
5	耐发动机润滑油	150℃×984h，外观无变化	外观无变化
6	耐温	250℃	250℃
7	划格试验	粘结牢固	粘结牢固
8	耐磨试验	无露不锈钢件	无露不锈钢件
9	F含量	≥55%	65%

应用领域

• 汽车发动机部件涂层
• 石油化工设备涂层
• 半导体设备金属部件涂层
• 需要耐高温、耐腐蚀的金属表面处理

产品概述

氟橡胶是一类以强C-F键为结构特征的特种弹性体，凭借其卓越的耐高温、耐腐蚀与耐老化性能，已成为航空航天密封件、新能源汽车电池包密封圈等关键部件的核心材料。然而，氟橡胶撕裂强度偏低（普遍低于15 kN/m）一直是行业面临的共性技术难题，仅依靠常规无机填料难以在制品硬度与强度之间实现有效平衡；对于浅色氟橡胶制品而言，更缺乏"本征型"增强解决方案。

本产品为自主研发的"高含氟本征型助剂"，为具有一定流动性的胶体，命名为"增强因子"。该产品能有效应对上述挑战，通过物理共混添加方式，不仅可协同提升氟橡胶制品的力学性能、热稳定性和制品气密性等，而且广泛适用于过氧硫化体系、双酚硫化体系等多种氟橡胶硫化工艺。

产品特点

• 高含氟本征型助剂，具有一定流动性的胶体
• 物理共混添加，使用方便
• 适用于过氧硫化体系、双酚硫化体系
• 可用于浅色氟橡胶制品，提供本征型增强解决方案

性能提升数据（双酚硫化体系）

增强因子用量/phr	M100/Mpa	M300/Mpa	拉伸强度/Mpa	断裂伸长率/%	撕裂强度/kN·m-1	邵氏硬度/度
0	1.54	/	5.60	254	13.7	57
5	1.26	4.51	7.75	414	17.9	57
7	1.43	7.85	8.12	408	19.7	57
9	1.46	8.16	8.51	428	21.8	58

性能提升数据（过氧硫化体系）

增强因子用量/phr	M100/Mpa	M300/Mpa	拉伸强度/Mpa	断裂伸长率/%	撕裂强度/kN·m-1	邵氏硬度/度
0	1.69	8.17	9.38	300	11.8	65
5	1.86	8.25	11.98	361	17.3	65
7	1.86	7.77	11.36	365	18.1	65
9	2.03	8.35	12.44	366	19.9	66

热学性能提升

增强因子用量/phr	双酚硫化体系		过氧硫化体系
	T5%/℃	T10%/℃	T5%/℃	T10%/℃
0	422	437	418	445
5	428	446	422	450
7	429	450	423	450
9	430	451	424	450

应用领域

• 航空航天氟橡胶密封件
• 新能源汽车电池包密封圈
• 高端工业氟橡胶制品
• 浅色氟橡胶制品