应用领域

核心工艺覆盖

• 干法/湿法刻蚀设备密封（O型圈、ESC Ring、Gate Valve Seal）
• CVD/PVD/ALD 薄膜沉积腔体主密封圈
• 氧化扩散、快速热处理（RTP）高温腔体门封
• 离子注入机、清洗设备（Wet Bench）耐酸碱密封

推荐材料

全氟醚 FFKM 系列（FF701~FF708H），满足 7nm/5nm 先进制程超洁净、低释气、耐等离子体要求。微量元素＜3000PPb，已通过 TSMC、AMEC、晶合等头部厂商机台验证。

光伏领域

• 多晶硅还原炉、单晶炉高温密封
• PECVD 沉积设备腔体密封件
• 硅片清洗、蚀刻设备耐化学介质密封

显示面板领域

• LCD/OLED 阵列制程（Array）蚀刻与成膜设备密封
• CF/Cell/Module 段清洗与贴合设备密封
• 高洁净度要求：低颗粒、低金属离子析出

核心优势

材料耐候性优异，长期暴露于强酸、强碱、特种气体环境中不老化、不溶胀，大幅降低设备 PM 更换频次。

三电系统密封

• 动力电池包：冷却管路密封、防爆阀密封、端板绝缘密封
• 电机系统：旋变传感器密封、轴承油封、壳体接合面密封
• 电控系统：IGBT 模块导热绝缘垫片、控制器壳体密封

充电与热管理

• 快充枪插孔防水密封（IP67/IP68）
• 热泵系统、电子水泵、PTC 加热器耐冷媒/冷却液密封

材料特性

采用高氟含量 FKM/FFKM 及特种硅橡胶，耐温 -40℃~200℃，耐电解液腐蚀，通过车规级 AEC-Q 及 UL 阻燃认证。

主流应用场景

• 5G 通信基站：AAU/BBU 功放模块散热垫片
• 数据中心/服务器：CPU/GPU/NPU 导热界面材料（TIM）
• 光模块/交换机：DSP 芯片、TOSA/ROSA 散热凝胶
• 新能源汽车：OBC、DCDC、IGBT 模组导热硅脂/垫片

产品矩阵

导热系数 1.0~9.0 W/m·K 全覆盖，提供自粘性/非粘性/单面背胶/相变等多种形态。低油离、低挥发、长期可靠性优异，有效降低接触热阻，提升散热效率 30% 以上。

严苛工况覆盖

• 加氢裂化、催化重整装置高温高压法兰密封
• 酸性天然气（H₂S/CO₂）环境耐硫密封件
• 反应釜搅拌轴封、阀门阀杆密封、泵用机械密封辅助密封圈

材料优势

全氟醚/氟橡胶混炼胶系列，耐温最高 310℃，耐几乎所有有机溶剂、强酸强碱、氧化剂。压缩永久变形极低（200℃×70h＜15%），寿命较普通 NBR/FKM 提升 3~5 倍，显著减少非计划停机。

应用场景

• 生物反应器、发酵罐、纯化系统卫生级密封
• 冻干机、灭菌柜（高压蒸汽/环氧乙烷）门封
• 灌装线、配液系统、CIP/SIP 清洗灭菌密封

合规与洁净

材料符合 FDA 21 CFR 177.2600、USP Class VI、EU 1935/2004 食品接触级标准。表面光滑无孔隙，无增塑剂迁移，耐反复蒸汽灭菌（135℃）与强氧化剂清洗，保障无菌生产环境。

核心部件密封

• 航空发动机：燃油系统、滑油系统、压气机段密封
• 航天器推进系统：肼类/液氧/液氢管路耐低温密封
• 机载设备：液压作动器、环境控制系统、起落架密封

极端环境适应性

材料通过 MIL-DTL-83248、AMS 3664 等航空标准认证。耐高低温交变（-55℃~260℃）、耐航空煤油/Skydrol 液压油、抗宇宙射线与臭氧老化，确保飞行安全与长寿命服役。

通用工业场景

• 钢铁冶金：连铸机液压系统、加热炉高温密封
• 半导体/泛半导体：真空炉、热处理设备腔体密封
• 食品包装：热封刀涂层、高温输送带接头密封

定制化能力

针对高温、高压、强腐蚀、高洁净、超低温等复合工况，提供从材料配方设计、模压/挤出成型、后处理到性能检测的一站式解决方案。支持 OEM/ODM，交期短，批次一致性优异。